光电封装工程师

负责光电芯片、车载视觉感知器件的封装工艺设计、方案开发与落地；统筹封装制程优化、良率提升，解决封装过程中的耦合、散热、可靠性问题，适配车规级光电产品量产需求。

本科及以上学历，光电信息、微电子、封装工艺等相关专业；熟悉光电芯片封装流程、关键工艺及设备，了解COB、TO、陶瓷封装等工艺；有车载光电器件、感知芯片封装经验者优先。