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与行业精英并肩,共同探索感知智能的无限可能

芯片设计工程师

产品研发中心
南京
25K-40K

负责车载视觉、脉冲感知类芯片前端/后端设计工作,完成架构模块设计、代码编写、仿真验证、时序优化及版图适配;配合测试、量产团队解决芯片设计相关问题,迭代优化芯片性能、功耗及稳定性,支撑车眼系列芯片量产落地。...

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芯片测试工程师

产品研发中心
南京
20K-35K

负责半导体芯片功能、性能、可靠性测试方案制定与落地,搭建测试环境,完成芯片样品及量产测试;整理分析测试数据,定位测试异常问题,联动设计、工艺团队优化芯片良率,输出完整测试报告与量产测试标准。...

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芯片架构工程师

产品研发中心
南京
25K-40K

负责车载视觉感知、PSP脉冲处理芯片整体架构设计与方案迭代,统筹芯片功能定义、模块划分、性能指标规划;对接算法、软硬件团队,完成架构可行性论证、方案落地,攻克低功耗、高动态感知等核心技术难点。...

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电子产品设计师

产品研发中心
南京
10K-25K

负责车载视觉终端、感知模组等电子产品的硬件方案设计、原理图绘制、PCB布局设计;完成产品电气性能调试、功能验证、可靠性测试,跟进产品试产与量产,解决生产及应用中的硬件问题。...

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半导体材料工程师

产品研发中心
南京
25K-40K

负责光电芯片、车载半导体器件相关材料选型、测试与验证,包括光学材料、封装材料、晶圆基材等;跟进材料新工艺、新技术调研,优化材料适配方案,解决量产过程中的材料性能、良率问题,保障产品品质。...

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专利分析工程师

知识产权中心
南京
15K-30K

负责半导体、车载视觉、光电感知领域专利检索、分析、布局与风险排查;跟踪行业前沿技术及竞品专利动态,输出专利分析报告;配合研发团队完成专利挖掘、撰写对接、申报跟进,规避知识产权风险。...

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机械结构设计师

产品研发中心
南京
10K-25K

负责车载摄像头、视觉感知模组、光电终端产品的机械结构设计、建模与出图;完成结构方案评审、样机试制、装配调试,优化产品散热、防水、抗震结构,满足车规级可靠性要求,跟进量产落地迭代。...

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光电封装工程师

产品研发中心
南京
25K-40K

负责光电芯片、车载视觉感知器件的封装工艺设计、方案开发与落地;统筹封装制程优化、良率提升,解决封装过程中的耦合、散热、可靠性问题,适配车规级光电产品量产需求。...

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光电测试工程师

产品研发中心
南京
15-35K

负责车载光学镜头、光电模组、视觉感知器件的光学性能、成像质量、可靠性测试;制定标准化测试方案,完成样品及量产测试,分析测试数据,定位光学异常问题,迭代优化产品光电性能。...

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