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半导体材料工程师
热招中所属部门
产品研发中心
工作地点
南京
薪资范围
25K-40K
岗位描述
负责光电芯片、车载半导体器件相关材料选型、测试与验证,包括光学材料、封装材料、晶圆基材等;跟进材料新工艺、新技术调研,优化材料适配方案,解决量产过程中的材料性能、良率问题,保障产品品质。
任职要求
本科及以上学历,材料科学、半导体材料、光电材料等相关专业;熟悉半导体、光电封装材料特性及应用场景,掌握材料测试、表征方法;有车载半导体材料、光学材料研发及量产经验者优先。
福利待遇
股票期权、五险一金、带薪年假、餐补交补、年度体检、团建活动
